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如果你是一位硬件爱好者，10月9日清晨醒来的时候，心情一定会是相当激动的，因为全球芯片巨头Intel刚刚推出了全新的秋季桌面产品线，而且是三条线齐头并进，都有了巨大的突破。 Intel此次发布涉及桌面主流、桌面发烧、单路工作站三个不同领域，共有多达14款不同型号，架构、规格、特性各不相同，即便是资深的硬件玩家也会一时有些凌乱。 现在，我们就回顾总结一下这三条线的关键亮点，看看这次Intel到底都带来了什么。
客户端计算事业部副总裁兼台式机、系统和渠道总经理Anand Srivatsa做主题演讲 第九代酷睿(Coffee Lake Refresh)无疑是本次的绝对主角，尤其是旗舰级的酷睿i9-9900K，妥妥的明星级产品，也将是未来一段时间Intel重点推广的型号。 一直到第七代，Intel的酷睿家族都比较简单，每一代或者升级工艺，或者更新架构，只有一套产品，而随着半导体技术的复杂化和市场形势的不同，第八代酷睿发生了很大变化，包含了八种不同产品： 其中还横跨了14nm、10nm两代制造工艺，14nm又可以分为14nm+、14nm++两种版本。 这一次，Intel开辟了新的九代酷睿序列，不过制造工艺还是14nm++，基础架构还是八代核心的Coffee Lake，只是规格提升相当大。 这也预示着，酷睿代数的划分不会再依赖工艺和架构，而是更多地依据产品推出时机和定位。 或许，Intel也是希望借此机会重新梳理产品线，让大家忘掉复杂的底层技术，更多地关注产品本身，及其带来的变化和提升。
虽然工艺和架构没变，但是不得不佩服Intel，硬生生将九代酷睿提升了一个档次，尤其是旗舰型号i9-9900K，多个地方都是第一次： 其实十几年前酷睿i系列的时候，大家就等着顶级产品会冠以i9的名号，但是Intel一直学藏着它，直到去年的酷睿X系列发烧平台上，Intel才将十核心及其上的产品挂上i9。 此前的高性能移动平台上，顶级的8核心16线，而这一次Intel又把它带到了主流桌面市场，足见对这些顶级产品的信赖。 当然了，由于主流和发烧产品线，型号分辨起来可能会有些乱，但只要记住发烧级现在结尾都是X，主流则是K或者无字母后缀，就行了。 增加更多核心是Intel这两年的主要手段，几乎所有产品线都是如此。前几年的主流产品一直都是最多4核心8线线程，可以更好地满足多线程、多任务需求，尤其是游戏的同时可以随意录像、直播。
之前的x86 40周年纪念版i7-8086K已经可以睿频加速到5GHz，但那是个限量版，i9-9900K则是第一次在全面上市的处理器上飙到5GHz，借助睿频加速技术2.0可以让单个核心运行在5GHz，这无疑是个里程碑的进步。 再加上酷睿架构一贯优秀的高频率和单线K在游戏里绝对是无敌的存在。按照官方数据，i9-9900K游戏性能比上代同党产品i7-8700K提升10％左右，对比三年前的i7-6700K则可提升多达37％ Intel处理器上一次在内核与散热顶盖之间使用高级的钎焊散热材料，还是2011年的第二代酷睿Sandy Bridge，之后一直都是普通硅脂，再加上22nm、14nm工艺集成度高、芯片面积小、发热集中，明显影响了核心温度和超频。 钎焊散热(Solder TIM)也可以叫做焊锡膏，是一种液态金属性质的散热材质，导热效率更高，用上它可以大大加强处理器内部热量的释放，从而降低核心温度，既有利于更长时间运行在更高的睿频频率上，也有利于扩大超频空间。 |
